中國粉體網(wǎng)訊 現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅速,電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將導致功率密度升高,以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加,因此,有效的電子封裝必須解決電子系[更多]
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