推薦中江半導體IGBT覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化項目預計10月底竣工投產(chǎn)

中國粉體網(wǎng)訊 連日來，江寧各開發(fā)園區(qū)持續(xù)擴大有效投資，推動重大產(chǎn)業(yè)項目加快落地。南京中江新材料科技有限公司建設的IGBT半導體功率模塊覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化項目，是2023年市級實施類重大項目。主要從事新材料陶瓷覆銅基板的生產(chǎn)、[更多]