中國粉體網(wǎng)訊半導體封裝材料是一種覆蓋和保護半導體芯片的材料,它在維護器件完整性、提供電氣連接以及在極端工作條件下保護芯片免受環(huán)境影響方面發(fā)揮著關鍵作用。在半導體封裝材料方面,主要材料為封裝基板,占比為33%。當前,隨著半導體[更多]
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