中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著科技的飛速發(fā)展,電子設(shè)備的性能越來越強(qiáng)大,芯片的集成度和運(yùn)算速度不斷提高,然而,這也帶來了一個(gè)嚴(yán)峻的問題——散熱。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,芯片溫度每升高10℃,其性能就會(huì)下降約5%-10%,設(shè)備的故障率更是會(huì)大幅增[更多]
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