中國粉體網(wǎng)訊 6月5日,日本電氣硝子株式會社宣布開發(fā)出微晶玻璃基板(GC Core™),在下一代半導體封裝領域有著巨大的應用潛力。日本電氣硝子開發(fā)的GC Core™近年來,隨著數(shù)據(jù)中心需求的不斷增長以[更多]
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