中國粉體網(wǎng)訊 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布:與2015年相比,2016年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長了2.4%,收入增長了1.1%.總的晶圓制造材料和封裝材料分別為247億美元和196億美元。而2015年,晶圓制造材料為[更多]
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