中國粉體網(wǎng)訊 導(dǎo)熱界面材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料,主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,減少傳熱接觸熱阻,提高器件散熱性能。導(dǎo)熱界面材料種類繁多,市場上常用的導(dǎo)熱界面材料有:導(dǎo)熱[更多]
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