中國粉體網(wǎng)訊 5月31日,馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目封頂儀式正式啟動。據(jù)了解,為滿足廣大客戶日益增長的需求并謀求集團公司在功率半導體業(yè)務板塊的全球化戰(zhàn)略發(fā)展與布局。2023年7月,富樂華宣布在馬來西亞投資5億馬幣([更多]
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