中國粉體網(wǎng)訊 5月17日,第九屆中國軍博會開幕,天和防務(wù)“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜參展,給出了芯片基礎(chǔ)材料領(lǐng)域國產(chǎn)化替代解決方案。由天和防務(wù)子公司——西安天和嘉膜工業(yè)材料有限責(zé)任公司生產(chǎn)和銷售的“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜采用[更多]
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