中國粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體行業(yè)中,設(shè)備投資占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的60%-70%,其中晶圓制造過程因工藝復(fù)雜,工序多樣,相關(guān)設(shè)備的價(jià)值量占比極高,達(dá)到了總資本支出的50%以上。半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展已經(jīng)成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步的引[更多]
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