中國粉體網(wǎng)訊氮化鋁具有熱導率高、高溫絕緣性和介電性能好、高溫下材料強度大、熱膨脹系數(shù)低并且與半導體硅材料相匹配、無毒等優(yōu)點,具有良好的熱學、電學和機械等性能,是理想的陶瓷基板和電子封裝散熱材料。氮化鋁陶瓷的核心和關(guān)鍵性能指標[更多]
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