中國粉體網(wǎng)訊 近日,蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“博湃半導(dǎo)體”)作為全球領(lǐng)先的銀燒結(jié)設(shè)備和AMB基板供應(yīng)商,完成數(shù)億元股權(quán)融資。本輪融資由天創(chuàng)資本領(lǐng)投,永鑫方舟跟投,募集資金將用于公司擴產(chǎn)。此前,博湃半導(dǎo)體曾在202[更多]
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