中國粉體網(wǎng)訊 近日,漢方新材料科技(嘉善)有限公司(以下簡稱“公司”)生產(chǎn)基地正式投產(chǎn),該基地主要生產(chǎn)半導體膠黏劑以及高導熱相關(guān)材料產(chǎn)品,產(chǎn)品主要應用領(lǐng)域為半導體封裝、顯示面板、消費電子及汽車電子等行業(yè)。據(jù)了解,該公司是一家[更多]
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