中國粉體網(wǎng)訊 美國史丹佛大學(xué)(StanfordUniversity)的研究人員們在日前舉辦的2014年國際電子元件會(huì)議(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式推疊不同的制造晶片,例如美[更多]
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