參考價格
5-10萬元型號
G3900品牌
金埃譜產(chǎn)地
北京樣本
暫無測量范圍:
/誤差率:
/分辨率:
/重現(xiàn)性:
/儀器原理:
靜態(tài)容量法分散方式:
/測量時間:
/看了真密度開孔閉孔率分析儀的用戶又看了
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真密度開孔閉孔率分析儀主要特點:
數(shù)據(jù)處理:高精度PρT氣體密度計算模型,消除實際氣體因非理想狀態(tài),采用理想氣體狀態(tài)方程計算時可能帶來的誤差,提高測試精度
恒溫系統(tǒng):測試模塊恒溫系統(tǒng),可實現(xiàn)升溫和降溫的雙向溫控,可保持測試模塊恒定在**測試溫度25℃下進(jìn)行測定,能有效抑制壓力傳感器的讀數(shù)溫漂和保持整個測試系統(tǒng)的溫度均勻性,提高測試精度和重復(fù)性;針對特殊樣品需在特定溫度下進(jìn)行真密度測定,溫控系統(tǒng)可實現(xiàn)所需溫度下的準(zhǔn)確測定.
控制系統(tǒng):采用可編程控制器控制系統(tǒng),高集成度和抗干擾能力,提高儀器穩(wěn)定性和使用壽命,完全自動化測試模式,可通過軟件靈活選擇多種測試模式
測試操控:可編程嵌入式系統(tǒng),觸摸屏操作,并可USB外接鍵盤和鼠標(biāo)操作;通過RS232通訊可外接電腦,可同時在外接電腦上運行軟件進(jìn)行測試,一體式操作和電腦操作模式**結(jié)果,給用戶提供靈活的選擇.
管路系統(tǒng):采用專有技術(shù)的V-Sorb型集裝式管路系統(tǒng),可有效系統(tǒng)提高密封性,大大減小基體腔自由體積空間,提高測試精度;集裝式管路系統(tǒng)可有效提高整體測試系統(tǒng)的溫度均勻性及抗外界干擾能力,有利于提高測試結(jié)果的重復(fù)性
防飛濺措施:用V-Sorb專有技術(shù),樣品池底部安裝可拆卸過濾裝置,可有效防止樣品被吸入管路系統(tǒng);通過采用測試腔體底部進(jìn)氣方式,可有效防止樣品飛濺;H-Sorb型二級漸進(jìn)式進(jìn)氣模式,可軟件控制進(jìn)氣速率,進(jìn)一步防止樣品飛濺
樣品容器:標(biāo)配直徑50mm,180ml大容積樣品池(500ml可選),上下口徑一致的圓柱狀桶形樣品池可方便樣品的裝卸;采用專有的G-DenGyc型填充技術(shù),可根據(jù)樣品量體積大小,靈活選擇不同體積的填塞鋁塊,實現(xiàn)樣品池自由空間*小,提高測試精度,免除針對不同體積樣品更換不同樣品池操作.
全自動真密度測定儀應(yīng)用領(lǐng)域:
研究和質(zhì)量控制,陶瓷,催化劑,濾材,核燃料,石油化工,土壤,肥料,炭黑,焦炭,纖維,礦物,制藥,化妝品,水泥,粉末食品,干燥劑,粉末金屬,離子交換樹酯,硅膠,氧化鋁,二氧化鈦,固體泡沫等.
金埃譜科技創(chuàng)新研制的新一代真密度測定儀技術(shù)**,性能**,真密度測定儀測試精度高,重復(fù)性好,金埃譜全自動真密度測定儀對材料的適應(yīng)能力更強(qiáng),能接受更多種類材料的真密度測定,金埃譜全自動真密度測定儀獨特的創(chuàng)新技術(shù)使得整個真密度測定過程更加高效!
暫無數(shù)據(jù)!
摘要:硬脂酸鎂是制藥界廣泛應(yīng)用的藥物輔料,因為具有良好的抗粘性、增流性和潤滑性在制劑生產(chǎn)中具有十分重要的作用,作為常用的藥用輔料潤滑劑,比表面積對硬脂酸鎂有很大的影響,硬脂酸鎂的比表面積越大,其極性越
2022-07-05
陶瓷材料具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等一系列特點,被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、汽車工業(yè)、紡織、化工、航空航天等國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域。陶瓷材料的物理性能很大程度上取決于其微觀結(jié)構(gòu),是掃描電鏡重要的應(yīng)用領(lǐng)
2022-09-27
4月1日,由湖南大學(xué)分析測試中心與國儀量子聯(lián)合主辦,深圳速普儀器有限公司、長沙凱普樂科技有限責(zé)任公司協(xié)辦的“國儀電鏡論壇暨湖南大學(xué)電子顯微技術(shù)交流會”在湖南大學(xué)分析測試中心成功舉行。本次會議吸引了湖南
引言 為更好地激勵在科研領(lǐng)域辛勤探索、努力拼搏的科研工作者,同時助力光探測磁共振事業(yè)發(fā)展,國儀量子決定對使用本公司ODMR系列產(chǎn)品,發(fā)表高水平學(xué)術(shù)文章的科研工作者給予現(xiàn)金獎勵。2025年OD
國儀量子電鏡在芯片金屬柵極刻蝕殘留檢測的應(yīng)用報告一、背景介紹 在芯片制造工藝中,金屬柵極刻蝕是構(gòu)建晶體管關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的重要環(huán)節(jié)。精確的刻蝕工藝能夠確保金屬柵極的尺寸精度和形狀完整性,對芯片的性能
國儀量子電鏡在芯片后道 Al 互連電遷移空洞檢測的應(yīng)用報告一、背景介紹 隨著芯片集成度不斷攀升,芯片后道 Al 互連技術(shù)成為確保信號傳輸與芯片功能實現(xiàn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片工作時,Al 互連導(dǎo)線
國儀量子電鏡在芯片鈍化層開裂失效分析的應(yīng)用報告一、背景介紹在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域,芯片鈍化層扮演著至關(guān)重要的角色。它作為芯片的 “防護(hù)鎧甲”,覆蓋在芯片表面,隔絕外界環(huán)境中的濕氣、雜質(zhì)以及機(jī)械應(yīng)力等不利