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產(chǎn)品型號：SGM-9100

產(chǎn)品特點：

①    本款全自動減薄機適用于化合物半導(dǎo)體晶片等切削研磨加工難度大的脆性材料。

②    設(shè)備自帶減薄加工工藝，可實現(xiàn)高精度加工。操作方式為片盒到片盒(cassette to cassette)。通過轉(zhuǎn)盤、轉(zhuǎn)盤上配備的3個晶片載臺以及2個砂輪軸等裝置，實現(xiàn)晶片減薄流程的高度自動化。

③    設(shè)備具備高剛性，砂輪軸配備11kW高功率馬達，因此特別適合對直徑不超過8英寸的硬脆材料進行高速切削研磨。

④    采用與工件材質(zhì)相適應(yīng)的專用砂輪，搭配適用于化合物半導(dǎo)體晶片的加工工藝，從而為用戶提供多種減薄加工的解決方案。