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碳化硅顆粒料(UPGM-SIC)品牌
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碳化硅陶瓷顆粒料UPGM-SIC
UPGM-SIC是一種陶瓷聚合物復(fù)合材料,呈灰色,粒徑在8-14目的近球形顆粒,可用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、大尺寸、輕量化、一體化制備的碳化硅陶瓷部件。通過升華三維3D打印機(jī)逐層快速打印出預(yù)設(shè)的模型生坯,然后經(jīng)過脫脂和燒結(jié)工藝,得到*終致密的陶瓷部件。
升華三維基于PEP工藝,可制備輕量一體化設(shè)計(jì)的大尺寸碳化硅陶瓷復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,致密度可高達(dá)99%,機(jī)械性能穩(wěn)定。已成功進(jìn)入到我國航空航天、核工業(yè)、汽車、光伏半導(dǎo)體等高端制造領(lǐng)域。成為促進(jìn)中國制造創(chuàng)新、轉(zhuǎn)型升級的新工具,具有很高的應(yīng)用價(jià)值。
性能應(yīng)用
碳化硅具有高強(qiáng)度、高硬度、高熱導(dǎo)率、高化學(xué)穩(wěn)定性、高機(jī)械性能等優(yōu)異性能。應(yīng)用于航空航天、國防**、汽車工業(yè)、核工業(yè)、機(jī)械制造等領(lǐng)域。
燒結(jié)件性能
應(yīng)用案例
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鎢合金3D打印服務(wù) 由升華三維提出的“3D打印+粉末冶金”相結(jié)合的金屬間接3D打印技術(shù)——粉末擠出打印技術(shù)(PEP)。PEP采用金屬/陶瓷粉體適配粘結(jié)劑通過3D打印專用密煉機(jī)混煉成顆粒材料、然后通過3
2024-04-16
蠟基粘結(jié)劑陶瓷材料的特點(diǎn)和優(yōu)勢陶瓷注射成型技術(shù)(CIM)是PIM技術(shù)的主要分支,是在聚合物注射成型技術(shù)比較成熟的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的,是當(dāng)今國際上發(fā)展最快、應(yīng)用最廣的陶瓷零部件精密制造技術(shù)。CIM技術(shù)以其
PEP工藝及獨(dú)立雙噴嘴系統(tǒng)概要雙材料3D打印是一種能夠?qū)崿F(xiàn)多種材料復(fù)合打印成型的先進(jìn)制造技術(shù),可解決多材料復(fù)合打印的難題。允許在單個(gè)部件中實(shí)現(xiàn)多種材料的集成,從而制造出傳統(tǒng)制造方法難以實(shí)現(xiàn),且滿足不同
在空間動力系統(tǒng)領(lǐng)域,難熔金屬因能夠在極端高溫環(huán)境下保持機(jī)械性能,可應(yīng)用于火箭發(fā)動機(jī)的渦輪葉片、燃燒室、噴嘴等。PEP采用低溫成型、高溫成性方式,可有效地解決其他3D打印難熔金屬過程中,極易出現(xiàn)的變形、
燒結(jié)治具及其作用燒結(jié)治具是粉末冶金工藝燒結(jié)過程中不可或缺的輔助工具,主要用于支撐和固定工件,以確保在高溫?zé)Y(jié)過程中工件能夠均勻燒結(jié),保持所需的形狀和尺寸精度。燒結(jié)治具結(jié)構(gòu)主要包括治具主體,及用于支撐待
核工業(yè)領(lǐng)域需要使用鎢、鉬等難熔金屬制造部件以適應(yīng)其極端環(huán)境。升華三維PEP技術(shù)能夠很好彌補(bǔ)傳統(tǒng)工藝制造難熔金屬的不足,可解決難熔金屬快速開發(fā)及復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造等難題。能夠使得多孔過濾組件實(shí)現(xiàn)快速一體化成形
傳統(tǒng)粉末注射成形工藝概述及特點(diǎn)粉末注射成形(Powder Injection Molding, PIM)是一種將傳統(tǒng)粉末冶金技術(shù)與現(xiàn)代塑料注射成形工藝相結(jié)合的零部件成形技術(shù)。該技術(shù)是將粉末與粘結(jié)劑混合