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面議型號(hào)
WG-1250自動(dòng)減薄機(jī)品牌
宏華電子產(chǎn)地
廣東樣本
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技術(shù)特點(diǎn)：
● 可加工碳化硅晶錠（**厚度 5000mm）、帶框架的異形片及非標(biāo)準(zhǔn)的4/6/8寸SiC晶片；磨輪直徑 Φ300mm，**減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時(shí)間＜ 5 分鐘；
● 單主軸單工位自動(dòng)減薄機(jī)，在線測(cè)量方式（測(cè)量范圍0-1800μm）/ 離線測(cè)量方式（測(cè)量范圍 0-50000μm）可選；通過(guò)手動(dòng)進(jìn)行上片、卸片操作和油石手動(dòng)清洗承片臺(tái)。
性能指標(biāo)：
| WG-1250自動(dòng)減薄機(jī) | |||
| 磨削方式 | In-feed grinding with wafer rotation通過(guò)旋轉(zhuǎn)晶圓，實(shí)現(xiàn)縱向切入式磨削 | ||
| 結(jié)構(gòu)方式 | 1根主軸, 3個(gè)承片臺(tái),1回轉(zhuǎn)工作臺(tái) | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.?200(Φ4″-Φ8″) | |
| 磨輪直徑 | mm | Φ300 | |
| 主軸 | 類(lèi)型 | - | 高頻電機(jī)內(nèi)裝式空氣主軸 |
| 主軸數(shù)量 | - | 2 | |
| 定額功率 | KW | 7.5 | |
| 主軸轉(zhuǎn)速 | mm | 1000-4000 | |
| Z軸分辨率 | μm | 0.1 | |
| 承片臺(tái) | 裝片方式 | - | 真空吸附 |
| 承片臺(tái)類(lèi)型 | - | 多孔陶瓷式 | |
| 轉(zhuǎn)速 | rpm | 0-300 | |
| 承片臺(tái)數(shù)量 | 套 | 3 | |
| 承片臺(tái)清洗方式 | - | 油石手動(dòng)清洗 | |
| 減薄精度 | 片內(nèi)厚度偏差 | μm | ≤2 |
| 片間厚度偏差 | μm | ≤±2 | |
| 表面粗糙度Ra | nm | ≤3(#30000 wheel,SiC) | |
| 設(shè)備 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1446×1860×1875 |
| 設(shè)備重量 | kg | 3800 | |
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高端裝備制造作為國(guó)家產(chǎn)業(yè)升級(jí)和科技創(chuàng)新的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)，正在引領(lǐng)全球經(jīng)濟(jì)的新一輪變革，它不僅代表著一個(gè)國(guó)家的工業(yè)實(shí)力，更是衡量其在全球產(chǎn)業(yè)鏈中位置的重要標(biāo)志。 根據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局辦公室印發(fā)的《戰(zhàn)略
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