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HL系列純導(dǎo)熱墊片，是在傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片的基礎(chǔ)上，增加了表面強(qiáng)度，抗拉強(qiáng)度較高，韌性較好。對(duì)產(chǎn)品有較高的支撐性要求的環(huán)境下使用。貼合度好等特點(diǎn)。適合一般裝配使用。

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用于各種電源盒，芯片，高熱零部件，及電池組散熱等環(huán)境

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