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L-SP系列導熱墊片是一款常規(guī)性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。在相對較低的壓力下就可以實現(xiàn)低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。應用行業(yè)不同產品對應的產品規(guī)格不同，產品可根據(jù)客戶需要定制。
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