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EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統(tǒng)品牌
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EVG BONDSCALE是一款針對工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉(zhuǎn)移工藝開發(fā)的全自動熔融鍵合平臺，將鍵合工藝引入半導(dǎo)體前道。
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