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Bhadra?立式LPCVD BHC200
功能
氮化硅/氧化硅/多晶硅(Poly-Si)/非晶硅(α-Si)薄膜沉積
適用于功率半導(dǎo)體/襯底材料
重要參數(shù)
**晶圓尺寸:8寸及以下晶圓
**載片量:125片/批
**加熱溫度:1050℃
成膜種類:根據(jù)不同工藝要求工藝源可選配
裝卸片方式
立式垂直升降
垂直真空密封系統(tǒng)
先進(jìn)的壓力控制技術(shù)
五區(qū)高精度溫度場(chǎng)控制
先進(jìn)的顆??刂萍夹g(shù)
先進(jìn)微環(huán)境氧含量控制
穩(wěn)定的傳輸控制能力
暫無(wú)數(shù)據(jù)!
產(chǎn)品質(zhì)量
售后服務(wù)
易用性
性價(jià)比
高壓等溫吸附儀
耶拿RXN系列原位在線拉曼光譜分析儀
可視化監(jiān)控系統(tǒng) NT
干燥機(jī)控制
廢袋收集器
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