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NX-B100/B200整片基板納米壓印系統(tǒng)經(jīng)過了大量的實時實地驗證，質(zhì)量可 靠，性能優(yōu)越穩(wěn)定。具備全部壓印模式:熱固化、紫外固化和壓印。
基于獨 特保護的Nanonex氣墊軟壓技術(ACP)，不論模版或基板背面粗糙程 度如何，或是模版或基板表面波浪和弧形結(jié)構，NX-B100/B200均可對其校 正補償從而獲得****的壓印均勻性， ACP消除了基板與模版之間側(cè)向偏 移，有效地延長了模版使用壽命。
通過微小熱容設計可獲得快速的熱壓印周 期，zui終得到快速的工藝循環(huán)。
主要特點：
所有形式的納米壓印
熱塑化
紫外固化 (NX-B200)
熱壓與紫外壓印同時進行
(NX-B200)
熱固化 氣墊軟壓技術(ACP)
Nanonex技術
**的整片基板納米壓印
均勻性
高通量
低于10nm分辨率 快速工藝循環(huán)時間(小于60秒) 靈活性
**75毫米直徑壓印面積
各種尺寸及不規(guī)則形狀模板與基板均可壓印
方便用戶操作
基于超過12年、15代產(chǎn)品開發(fā) 經(jīng)驗的自動化壓印操作
Nanonex壓印系統(tǒng)經(jīng)過大量實 時實地驗證，質(zhì)量可靠，性 能優(yōu)越穩(wěn)定
全自動納米壓印
系統(tǒng)參數(shù)：
熱塑壓印模塊(NX-B100/B200)
溫度范圍0~250℃
加熱速度>200℃/分鐘
制冷速度>60℃/分鐘
壓力范圍0 ~ 3.45 MPa(500 psi)
紫外固化模塊(NX-B200)
58mW/cm2紫外LED光源
365納米或395納米波長可選
全自動化控制
模版裝載功能
**3英寸模板可用于標配納米壓印系統(tǒng)
基板裝載
標配納米壓印系統(tǒng)可裝載3英寸基 板 各種尺寸及不規(guī)則形狀模板與 基板均可壓印 獨特保護ACP技術可**限度保護模板和基板，特別對于象磷化銦(InP)等極易碎模 板和基板給予**限度。
其他參數(shù)：
配有微軟Windows的電腦控制系統(tǒng) 用戶友好的控制軟件 程序化控制壓印溫度、壓力和時間 真空和壓縮空氣操作由電腦控制 手動裝載/拆卸基板 自動化壓印操作 設備占地面積:32 × 34 英寸(810 mm × 860 mm) 應用領域:納米電子和光電子、顯示器、數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)、先進材料、生物科技、納米流道等。
暫無數(shù)據(jù)！
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