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            量產(chǎn)型薄膜封裝專用ALD系統(tǒng)
            量產(chǎn)型薄膜封裝專用ALD系統(tǒng)

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            產(chǎn)地

            韓國

            樣本

            暫無
            南京伯奢詠懷電子科技有限公司

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            量產(chǎn)型 薄膜封裝用 原子層沉積系統(tǒng)(R2R ALD)主要應(yīng)用于有機(jī)半導(dǎo)體((Micro)OLED,QD,OPV,鈣鈦礦光伏....)在線批量生產(chǎn)的薄膜封裝(TFE).可對平板Panel或柔性(Flexible)基底進(jìn)行卷對卷(R2R)封裝.

            在OLED Panel廠產(chǎn)線有廣泛應(yīng)用!

            主要應(yīng)用

            -硅基WVTR(水蒸氣透過率)的阻擋層

            -Micro-OLED封裝層

            -柔性襯底用阻擋層

            -OLED封裝層

            -柔性O(shè)LED顯示器、柔性O(shè)LED照明、量子點(diǎn)、柔性太陽能電池等高水分阻隔膜的卷對卷(R2R)ALD工藝

            特點(diǎn)

            1.ALD高k介質(zhì),厚度均勻性好,保形步進(jìn)覆蓋。

            2.先進(jìn)的工藝套件和小體積的短周期室

            3.實(shí)現(xiàn)了ALD機(jī)構(gòu)(行波法)

            4.小腳印全集成工藝模塊

            5.過程控制方便,供氣線路長度小。

            應(yīng)用尺寸:370*470mm,730*920mm,1500*1850mm....

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            10分

            性價(jià)比

            10分
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