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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是關(guān)乎國家經(jīng)濟(jì)，政治和國防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，先進(jìn)陶瓷的研發(fā)與生產(chǎn)水平直接影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，無論從經(jīng)濟(jì)安全角度還是產(chǎn)業(yè)成本考慮，要突破我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨“卡脖子”的
等離子刻蝕技術(shù)是在涂膠的晶圓上高效地復(fù)制掩膜圖形，通過化學(xué)和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個(gè)重要工藝過程，是現(xiàn)代集成電路制造領(lǐng)域不可缺少的工藝步驟?？涛g機(jī)，來源：中微半導(dǎo)體隨著集成電路
法國NANOE針對半導(dǎo)體領(lǐng)域的高純度納米粉體應(yīng)用：plasma echting等離子刻蝕：高純度納米氧化釔和氧化鋁wire bonding陶瓷劈刀：zta 12以及含鉻zta為全球知名半導(dǎo)體領(lǐng)域廠商長
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