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制作方法：
-主成分含量：
12%氧化鋯，88%氧化鋁存儲條件：
-密度：
>4.12純度：
-莫氏硬度：
>19顏色：
白色目數(shù)：
-品級：
-
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氧化氧化鋯增韌氧化鋁12是一種由88%氧化鋁和12%氧化釔穩(wěn)定氧化鋯混合而成的材料。該復合材料是我們研發(fā)部門多年研究所得的杰出成果，確保硬度、電阻率和抗熱老化等特性達到**效果。此外，氧化鋯增韌氧化鋁12和氧化鋯增韌氧化鋁25一樣擁有很強的耐磨性。
氧化鋯增韌氧化鋁12材料可用于制造易磨損工件，延長其使用壽命，從而減少維護和更換成本。該材料用于多個工業(yè)領(lǐng)域：半導體、耐磨件、流體處理……
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半導體產(chǎn)業(yè)是關(guān)乎國家經(jīng)濟，政治和國防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。在半導體產(chǎn)業(yè)中，先進陶瓷的研發(fā)與生產(chǎn)水平直接影響我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，無論從經(jīng)濟安全角度還是產(chǎn)業(yè)成本考慮，要突破我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨“卡脖子”的
等離子刻蝕技術(shù)是在涂膠的晶圓上高效地復制掩膜圖形，通過化學和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個重要工藝過程，是現(xiàn)代集成電路制造領(lǐng)域不可缺少的工藝步驟?？涛g機，來源：中微半導體隨著集成電路
法國NANOE針對半導體領(lǐng)域的高純度納米粉體應(yīng)用：plasma echting等離子刻蝕：高純度納米氧化釔和氧化鋁wire bonding陶瓷劈刀：zta 12以及含鉻zta為全球知名半導體領(lǐng)域廠商長
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