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| SX系列半自動(dòng)晶圓探針臺(tái) | ||||
| 型號(hào) | SX-6 | SX-8 | SX-12 | |
| 外形（W*D*H） | 1000mm*1400mm*1400mm | 1100mm*1500mm*1400mm | 1200mm*1600mm*1400mm | |
| 重量 | 約1000KG | 約1150KG | 約1350KG | |
| 電力需求 | AC220V，50~60Hz | |||
| CDA需求 | 0.4~0.8Mpa | |||
| Chuck | 尺寸 | 6″ | 8″ | 12″ |
| X-Y軸行程 | 200mm*300mm | 250mm*400mm | 350mm*500mm | |
| X-Y軸移動(dòng)解析度 | 0.1μm | |||
| X-Y軸重定位精度 | ≤±1μm | |||
| X-Y移動(dòng)速度 | ≥70mm/sec | |||
| Z軸行程 | 20mm | |||
| Z軸移動(dòng)解析度 | 0.1μm | |||
| Z軸重定位精度 | ≤±1μm | |||
| Z軸移動(dòng)速度 | ≥20mm/sec | |||
| Theta角度行程 | ±10° | Theta角度解析度 | 0.0001° | |
| 樣品固定方式 | 多孔真空吸附，獨(dú)立分開(kāi)控制 | |||
| 更換樣品方式 | Chuck快速拉出 | |||
| 結(jié)構(gòu) | 三軸超低噪聲設(shè)計(jì)，鍍金，電學(xué)獨(dú)立懸空（chuck可作為背電極） | |||
| 針座平臺(tái) | 規(guī)格 | O型平臺(tái)，*多可放置12個(gè)針座（不安裝八角盒時(shí)） | ||
| 顯微鏡X-Y-Z | X-Y軸行程 | 2″* 2″ | ||
| X-Y軸移動(dòng)解析度 | 0.1μm | |||
| X-Y軸重定位精度 | ≤±2μm | |||
| X-Y移動(dòng)速度 | ≥10mm/sec | |||
| Z軸行程 | 5″ | |||
| Z軸移動(dòng)解析度 | 0.1μm | |||
| Z軸重定位精度 | ≤±1μm | |||
| Z軸移動(dòng)速度 | ≥10mm/sec | |||
| 顯微鏡 | 變倍顯微鏡 | 15：1三檔變倍顯微鏡，可同時(shí)顯示低倍和中倍/高倍畫面，便于點(diǎn)針操作 | ||
| 相機(jī) | 雙相機(jī)（200W或者500W 工業(yè)級(jí)數(shù)字相機(jī)） | |||
| 點(diǎn)針規(guī)格 | 點(diǎn)針精度 | 10μm / 2μm / 0.7μm | ||
| X-Y-Z行程 | 12mm-12mm-12mm | |||
| 漏電精度 | 10pA / 100fA / 10fA | |||
| 接口形式 | 香蕉頭/同軸 /三軸/ SMA /SHV等 | |||
| 固定方式 | 磁力吸附 / 真空吸附 | |||
| 溫控組件 | 溫度范圍 | ﹣60℃-200℃（標(biāo)準(zhǔn)） | ||
| 溫控穩(wěn)定性 | ±0.1℃ | |||
| 溫控分辨率 | 0.01℃ | |||
|
升溫時(shí)間 （12″卡盤） |
﹣60℃至+25℃≤15分鐘 +25℃至+200℃≤25分鐘 |
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|
降溫時(shí)間 （12″卡盤） |
﹢200℃至+25℃≤30分鐘 ﹢25℃ 至-60℃≤50分鐘 |
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| 噪聲 | ＜50dB | |||
| 加熱方式 | 低壓直流加熱/PID控制 | |||
| 制冷方式 | 壓縮機(jī)制冷 | |||
| 減震 | 減震方式 | 空氣薄膜減震系統(tǒng)，確保2000X放大時(shí)畫面不抖動(dòng) | ||
| 震動(dòng)抑制 | 在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中以及起始或者停止時(shí)能夠極快的速度保證設(shè)備的平穩(wěn)≤1S，提高測(cè)試效率。 | |||
| 系統(tǒng)屏蔽 | EMI屏蔽 | > 30 dB (typical) @ 1 kHz to 1 MHz | ||
| 光衰減 | ≥ 130 dB | |||
| 光譜噪聲基底 | ≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1 MHz) | |||
| 系統(tǒng)交流噪聲 | ≤ 5 mVp-p (≤ 1 GHz) | |||
| 軟件功能 | 自動(dòng)測(cè)量和補(bǔ)償Wafer高度 | 可對(duì)儀表的輸入輸出參數(shù)進(jìn)行管理編程 | 可實(shí)時(shí)顯示測(cè)試結(jié)果 | |
| 自動(dòng)align，校準(zhǔn)晶圓校水平 | 可對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行bin值劃分，判斷器件好壞 | 器件測(cè)試應(yīng)用獨(dú)立升級(jí) | ||
| 自動(dòng)測(cè)量Die size及生成map圖 | 多系統(tǒng)集成迅速完成，可支持單點(diǎn)或連續(xù)測(cè)試 | 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存能力以及數(shù)據(jù)處理能力 | ||
| 任意wafer map 編輯 | 支持Z，N形等測(cè)試 | 自動(dòng)保存數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)曲線，且數(shù)據(jù)可遠(yuǎn)程訪問(wèn) | ||
| 差異數(shù)據(jù)的標(biāo)定Ink mark | 一鍵自動(dòng)校準(zhǔn)RF探針模塊，自動(dòng)清針功能 | 通訊接口：R232/485/TCP/IP/GPIB | ||
| 操作系統(tǒng)與應(yīng)用分離；操作系統(tǒng)可獨(dú)立式升級(jí)，應(yīng)用獨(dú)立升級(jí) | ||||
| 特點(diǎn)： | ||||
| 超高的測(cè)試精度，效率和穩(wěn)定性 | 便捷的儀器接入 | |||
| 多倍率同時(shí)顯示光學(xué)系統(tǒng) | 可升級(jí)大功率晶圓測(cè)試 | |||
| （-60~200℃）超低噪聲高低溫Chuck | 可升級(jí)射頻測(cè)試 | |||
| 功能豐富的測(cè)試軟件 | 可升級(jí)全自動(dòng)測(cè)試 | |||
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