前言
CMP拋光在半導體制造過程中占據著舉足輕重的地位,其發展水平直接影響著半導體器件的性能與品質。隨著全球半導體市場的持續擴大,CMP拋光技術的重要性也日益凸顯。
關鍵技術
產業動態
國家發展改革委會同有關方面對《西部地區鼓勵類產業目錄(2020年本)》進行了修訂,形成了《西部地區鼓勵類產業目錄(修訂征求意見稿)》。目錄中涉及特種陶瓷、第三代半導體、稀土拋光材料等。
專家解答
參訪專業從事高純超純氧化鋁銷研產服一體化的高科技供應商——中鋁山東有限公司高純氧化鋁事業部。
應用于半導體領域或是集成電路的金剛石需要具備一定的形狀和面型精度
為了解決CMP精拋光磨料氧化硅的合成技術難點和國產化供應問題,不少學者選擇對氧化硅改性處理。
納米氧化鈰作為CMP磨料,在拋光效率及效果上均優于其他產品。
蘇州錸鉑機電科技有限公司(蘇州錸鉑)作為國內半導體行業III-V族軟材料減薄拋光工藝解決方案的專業提供商,始終致力于為客戶提供先進、可靠的工藝支持。
解決方案
產品分類:吉致電子·拋光墊產品名稱:無紡布拋光墊/碳化硅SIC拋光墊/suba800替代產品特點:吉致電子拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求,針對碳化硅SIC拋光的4道工藝制程搭配不同型號拋光墊(粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊)具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性價比(177----06-----
高純氧化鋁是指純度為99.99%以上的氧化鋁。高純氧化鋁粉呈白色粉末,化學性能穩定,高溫收縮性能適中,具有良好的燒結性能以及普通氧化鋁粉無法比擬的光、電、磁、熱和機械性能,在高技術新材料領域和現代工業中有著廣泛應用。
0.2um超細氧化鈰拋光粉基本信息:CAS1306-38-3性質:1,納米氧化鈰晶型完好,比重大,在陶瓷中不易形成氣孔。產品具有良好的分散性透明性,易于添加在塑膠、硅橡膠等聚合物中;2,納米氧化鈰具有比表面積大的特點,適合于涂層材料或催化劑中使用;應用領域:1,光學拋光2,玻璃拋光3,寶石拋光4,硅
鋁合金精拋液1.主要成分:硅溶膠、表面活性劑、分散劑、螯合劑2.產品功能:專門針對鋁合金精拋的一款高效精拋液,本產品長時間不結晶,并具有容易清洗特性,緩解了整個行業所面臨的硅溶膠結晶嚴重和清洗困難的問題。應用領域:適用于鋁合金材質的3C產品的表面處理。
產品分類:吉致·碳化硅研磨拋光·半導體晶圓拋光產品名稱:碳化硅研磨液/碳化硅拋光液/碳化硅sic研磨墊/sic精拋墊產品特點:吉致針對碳化硅sic拋光的4道工藝制程搭配不同型號研磨液、拋光液和拋光墊(粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊)。在研磨和拋光(177---06----168---670李)應用中
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