鍍鎳銅粉的制備及性能表征

編號：CPJS01448

篇名：鍍鎳銅粉的制備及性能表征

作者：余鳳斌； 郭涵； 曹建國； 孫騁；

關鍵詞：銅粉； 化學鍍鎳； 沉積速率； 粒徑； 形貌； 電阻； 電磁屏蔽；

機構(gòu)： 山東天諾光電材料有限公司；

摘要： 以硫酸鎳為主鹽、次磷酸鈉為還原劑、檸檬酸鈉為配位劑,通過化學鍍法制備了鎳包銅復合粉末。采用激光粒徑分析儀、掃描電鏡和能譜對鎳包銅粉的粒徑、形貌和元素組成進行分析,討論了鍍液成分對化學鎳沉積速率的影響。結(jié)果表明,復合粉末較原始粉末粗糙,得到的鍍層為鎳磷合金�；瘜W鎳的沉積速率隨主鹽濃度的增加而加快,但到一定程度后趨于平緩。隨著還原劑濃度增加,化學鎳的沉積速率先增大而后下降;隨著配位劑濃度增大,化學鎳沉積速率逐漸增大。鎳包銅粉在100°C以下有較好的抗氧化性。含鎳包銅粉的環(huán)氧樹脂導電涂膜在30~100 MHz頻率范圍內(nèi)的電磁屏蔽效能大于50 dB。