沉積電壓對HAp-PAM生物涂層結構及性能的影響

編號：FTJS02912

篇名：沉積電壓對HAp-PAM生物涂層結構及性能的影響

作者：王文靜； 黃劍鋒； 曹麗云；

關鍵詞：C/C復合材料； HAp-PAM生物復合涂層； 沉積電壓； 結合強度；

機構： 陜西科技大學教育部輕化工助劑化學與技術重點實驗室；

摘要： 為了提高生物惰性材料C/C的生物活性以及C/C基體與生物活性材料羥基磷灰石(HAp)的結合強度,以丙烯酰胺單體(AM)和聲化學制備的納米HAp為原料,異丙醇為分散介質,采用水熱電泳聚合沉積法在C/C復合材料表面制備了羥基磷灰石-聚丙烯酰胺(HAp-PAM)生物復合涂層。用XRD、TEM、SEM、FTIR、力學性能測試等手段對涂層的相組成、官能團、斷面的微觀形貌及結合強度進行了測試和表征,研究了水熱沉積電壓對復合涂層結構和性能的影響。結果表明:隨著沉積電壓的升高,涂層中HAp的衍射峰呈現(xiàn)先增強后減小的趨勢,PAM的衍射峰逐漸消失;涂層的結合強度隨著電壓的升高先增強后減小。沉積電壓為150 V時,涂層的致密性和均勻性達到最佳,涂層的厚度以及涂層與基體的結合強度分別達到最大值25μm和19 MPa。