La-Cu系材料電磁屏蔽性能研究

編號：FTJS02746

篇名：La-Cu系材料電磁屏蔽性能研究

作者：閆禎； 丁鐵柱； 潮洛蒙； 尚濤； 王曉波； 張磊；

關(guān)鍵詞：La-Cu系； 電磁屏蔽； 交流阻抗；

機構(gòu)： 內(nèi)蒙古大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院；

摘要： 用銅粉作為導(dǎo)電填料,摻雜La,制備了La-Cu系電磁屏蔽涂料。通過XRD分析了樣品的物相結(jié)構(gòu),采用交流阻抗測試了樣品的阻抗特性,分析了不同摻雜量對涂層的導(dǎo)電性能、電磁屏蔽效能的影響。研究結(jié)果表明,La的含量為16.7%時,涂層的導(dǎo)電性較好,具有比較好的電磁屏蔽效能,在頻率30MHz~1.5GHz范圍內(nèi),屏蔽效能達89dB。