冷噴涂Cu粉氣固兩相流數(shù)值模擬研究

編號(hào)：SBJS00272

篇名：冷噴涂Cu粉氣固兩相流數(shù)值模擬研究

作者：劉傳紹； 吳中雷；

關(guān)鍵詞：冷噴涂； 氣固兩相流； 數(shù)值模擬； 涂層；

機(jī)構(gòu)： 河南理工大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院；

摘要： 通過(guò)在冷噴涂條件下對(duì)噴槍內(nèi)部流場(chǎng)進(jìn)行數(shù)值模擬,得到氣相流場(chǎng)中溫度場(chǎng)、壓力場(chǎng)和速度場(chǎng)分布,給出了氣固兩相流場(chǎng)中顆粒相軌道化描述。結(jié)果表明:氣體溫度和氣體壓力在噴管中先升高后降低,氣體速度在噴管中持續(xù)升高,顆粒溫度和速度表現(xiàn)出與氣體良好的跟隨性,先急劇升高后穩(wěn)定升高,故適當(dāng)提高氣體預(yù)熱溫度能更好地提高顆粒的入射速度和得到較高的沉積率。