用于FBG傳感器粘貼封裝的Si_3N_4無(wú)機(jī)膠粘劑制備及性能

編號(hào)：CPJS01019

篇名：用于FBG傳感器粘貼封裝的Si_3N_4無(wú)機(jī)膠粘劑制備及性能

作者：周紅； 喬學(xué)光； 賈振安； 李娟妮； 兆雪；

關(guān)鍵詞：無(wú)機(jī)膠粘劑； 光纖光柵(FBG)傳感器； 抗拉強(qiáng)度； 剪切強(qiáng)度；

機(jī)構(gòu)： 西安石油大學(xué)教育部光電油氣測(cè)井與檢測(cè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室； 西北大學(xué)；

摘要： 采用共混法,在Si3N4中摻入納米SiO2、TiO2和SiC粒子,制備出適用于FBG傳感器粘貼和封裝的無(wú)機(jī)膠粘劑.用原子力顯微鏡(AFM)觀察了膠粘劑的組團(tuán)結(jié)構(gòu),用電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)測(cè)試了其力學(xué)性能,用光譜分析儀對(duì)上述膠粘劑封裝的FBG溫度、壓力傳感器的性能進(jìn)行了測(cè)試.結(jié)果表明,該膠粘劑的最大抗拉強(qiáng)度為45.01 MPa,最大剪切強(qiáng)度為44.34 MPa,其浸水保持率大于89.8%.封裝后的FBG溫度、壓力傳感器可用于301.8℃、42 MPa油氣水混合的使用環(huán)境.