納米多孔金薄膜顯微結(jié)構(gòu)分析

編號：NMJS02262

篇名：納米多孔金薄膜顯微結(jié)構(gòu)分析

作者：陳靜； 胡文成； 杜凱； 張運(yùn)娟； 張淑洋； 張林；

關(guān)鍵詞：無氰鍍金； 氧化鋁模板； 化學(xué)鍍； 電鍍； 納米多孔金薄膜；

機(jī)構(gòu)： 中國工程物理研究院激光聚變研究中心； 電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院； 四川大學(xué)原子與分子物理研究所；

摘要： 采用亞硫酸金鈉為主鹽,在陽極氧化鋁模板上進(jìn)行了化學(xué)鍍和電鍍金實(shí)驗(yàn)研究。通過掃描電子顯微鏡和X射線衍射分析測試表明:采用以上兩種方法均能制備出納米多孔金薄膜。兩種方法制備的多孔金薄膜微觀結(jié)構(gòu)存在較大的差異�；瘜W(xué)鍍制備的多孔金薄膜微觀上是枝晶狀的,電鍍制備的多孔金薄膜微觀上由納米線構(gòu)成。