電活性可生物降解納米復合材料PAP/op-HA/PLGA的制備及成骨活性

編號：NMJS02009

篇名：電活性可生物降解納米復合材料PAP/op-HA/PLGA的制備及成骨活性

作者：鄔海濤； 于婷； 朱慶三； 焦自學； 危巖； 章培標； 陳學思；

關(guān)鍵詞：苯胺五聚體； 嵌段共聚物； 納米羥基磷灰石； 聚丙交酯-乙交酯； 導電高分子； 成骨活性；

機構(gòu)： 中國科學院長春應用化學研究所高分子物理與化學國家重點實驗室； 吉林大學第一醫(yī)院； 吉林大學第二醫(yī)院； 清華大學化學系；

摘要： 以苯胺五聚體(AP)與聚乳酸(PLA)的三嵌段共聚物(PAP)與表面接枝低聚乳酸的納米羥基磷灰石(op-HA)和聚丙交酯-乙交酯(PLGA)的復合物共混,制備了電活性可降解納米復合材料PAP/op-HA/PLGA,采用紫外-可見光譜、循環(huán)伏安掃描和標準四探針法分析其電化學特性及電導率.采用ESEM觀察其膜表面形貌,用接觸角評價其親水性.通過在材料膜表面接種兔成骨細胞進行體外培養(yǎng),采用熒光染色、NIH ImageJ圖像分析和Real-time PCR綜合評價細胞在材料表面的黏附、擴展(細胞面積比)和成骨相關(guān)基因的表達水平,以此評價新型電活性納米復合骨修復材料PAP/op-HA/PLGA的表面性質(zhì)和生物活性.結(jié)果表明,PAP/op-HA/PLGA的電導率較低(5×10-6 S/cm),但具有良好的電化學氧化還原性能,PAP質(zhì)量分數(shù)為0.1%時,材料的親水性明顯改善,成骨細胞的黏附和擴展明顯增強.培養(yǎng)7 d時骨形態(tài)蛋白-2(BMP-2)和骨連接蛋白(Osteonectin)的基因表達水平明顯提高,而對Ⅰ型膠原蛋白的基因表達無明顯影響.表明PAP/op-HA/PLGA具有良好的細胞相容性和成骨