雙粒度配比鎢粉對(duì)W-10Cu復(fù)合材料致密化、組織與性能的影響

編號(hào)：FTJS02223

篇名：雙粒度配比鎢粉對(duì)W-10Cu復(fù)合材料致密化、組織與性能的影響

作者：范景蓮； 張驍； 游峰； 田家敏；

關(guān)鍵詞：W-Cu材料； 熔滲； 粒徑配比； 性能；

機(jī)構(gòu)： 中南大學(xué)粉末冶金國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；

摘要： 在粒徑為0.5,2.5,7.5和24μm的鎢粉中,按粒徑比3-1,5-1,10-1和15-1分別選取2種粒徑進(jìn)行配比,粗顆粒與細(xì)顆粒的質(zhì)量比均為3-1,然后將不同配比的鎢粉壓制成鎢骨架滲銅,獲得W-10Cu復(fù)合材料,研究不同粒徑配比對(duì)材料的密度、硬度、電導(dǎo)率等性能及其顯微組織的影響。研究結(jié)果表明:隨著粒徑比的增加,材料的密度、硬度和電導(dǎo)率也隨之提高;當(dāng)粒徑配比為10-1和15-1時(shí),熔滲W-10Cu材料的致密度達(dá)到98.9%以上,其電導(dǎo)率達(dá)到23.8 S/m以上,鎢顆粒之間相互黏結(jié),產(chǎn)生了明顯的燒結(jié)頸。