納米顆粒Ag2Te摻雜p-（Ag2Te）x(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x的快速熱壓制備和熱電性能表征

編號(hào)：NMJS01796

篇名：納米顆粒Ag2Te摻雜p-（Ag2Te）x(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x的快速熱壓制備和熱電性能表征

作者：韓領(lǐng)； 蔣陽(yáng)； 藍(lán)新正； 秦凱旋； 丁夏楠； 仲洪海； 余大斌；

關(guān)鍵詞：封管熔煉； 快速熱壓； 功率因子；

機(jī)構(gòu)： 合肥工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院； 電子工程學(xué)院脈沖強(qiáng)激光技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；

摘要： 通過(guò)溶劑熱法制備出六方相Bi2Te3納米粉體,采用真空封管熔煉法得到Sb摻雜的Bi0.5Sb1.5Te3合金。采用溶劑熱法合成粒度為40 nm的Ag2Te納米粉體,并通過(guò)高能球磨工藝將其摻入Bi0.5Sb1.5Te3合金,從而得到p-(Ag2Te)x(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x合金(x為Ag2Te摩爾分?jǐn)?shù),x=0,0.025,0.05,0.075)。采用快速熱壓工藝制備該合金的塊體材料,在300～573 K溫度范圍內(nèi)研究不同摻雜量對(duì)材料的熱電性能的影響。研究結(jié)果表明,當(dāng)x=0.075,電導(dǎo)率在300 K時(shí)達(dá)到900 S/cm,Seebeck系數(shù)在573 K時(shí)達(dá)到206μV/K,功率因子在300K時(shí)達(dá)到17.6μW/(cm.K2)。 更多還原