電流密度對銀納米晶鍍層微觀結(jié)構(gòu)及顯微硬度的影響

編號：NMJS01689

篇名：電流密度對銀納米晶鍍層微觀結(jié)構(gòu)及顯微硬度的影響

作者：王姍姍； 祝要民； 任鳳章； 趙士陽； 田保紅；

關(guān)鍵詞：銀鍍層； 納米晶； 電流密度； 電流效率； 形貌； 織構(gòu)； 顯微硬度；

機(jī)構(gòu)： 河南科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院； 河南省有色金屬材料科學(xué)與加工技術(shù)重點實驗室；

摘要： 在硫代硫酸鹽體系(無氰)下電沉積制備了銀納米膜,研究了電流密度對電沉積銀納米膜的電流效率、結(jié)合強(qiáng)度、微觀形貌、晶粒尺寸、織構(gòu)及顯微硬度的影響。鍍液組成為:硝酸銀44g/L,硫代硫酸鈉220g/L,焦亞硫酸鉀44g/L,醋酸銨30g/L,硫代氨基脲0.8g/L。結(jié)果表明:在電流密度為0.20～0.35A/dm2時,鍍層與基體結(jié)合良好,電流效率隨電流密度的增大而先增加再減小,(111)晶面的擇優(yōu)取向程度逐漸減弱,(222)晶面織構(gòu)增強(qiáng),晶粒尺寸略有增加,顯微硬度稍有減小。 更多還原