C_f/SiC復(fù)合材料與鈦合金Ag-Cu-Ti活性釬焊

編號(hào)：FTJS01982

篇名：C_f/SiC復(fù)合材料與鈦合金Ag-Cu-Ti活性釬焊

作者：蔡創(chuàng)； 熊進(jìn)輝； 黃繼華； 陳樹(shù)海；

關(guān)鍵詞：碳纖維增強(qiáng)碳化硅； 鈦合金； 活性釬焊；

機(jī)構(gòu)： 北京科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院；

摘要： 采用Ag-Cu-Ti活性釬料真空釬焊Cf/SiC與鈦合金,利用掃描電鏡、能譜儀和X射線衍射對(duì)釬焊接頭組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,利用剪切試驗(yàn)檢測(cè)接頭力學(xué)性能.結(jié)果表明,接頭反應(yīng)產(chǎn)物主要有TiC,Ti3SiC2,Ti5Si3,Ag,TiCu,Ti3Cu4和Ti2Cu.在Cf/SiC復(fù)合材料附近形成TiC+Ti3SiC2/Ti5Si3+Ti2Cu反應(yīng)層,TC4附近形成Ti3Cu4/TiCu/Ti2Cu/Ti2Cu+Ti反應(yīng)層.釬焊溫度900℃,保溫時(shí)間5 min時(shí),室溫和500℃接頭抗剪強(qiáng)度分別達(dá)到102和51 MPa.