高溫瓷粉與鈷鉻烤瓷合金結(jié)合強(qiáng)度的實(shí)驗(yàn)研究

編號：FTJS01859

篇名：高溫瓷粉與鈷鉻烤瓷合金結(jié)合強(qiáng)度的實(shí)驗(yàn)研究

作者：汪鵬； 李曉紅； 逯宜； 盧小鵬； 王丹楊；

關(guān)鍵詞：鈷鉻合金； 金瓷結(jié)合； 低溫瓷粉； 高溫瓷粉；

機(jī)構(gòu)： 西安交通大學(xué)口腔醫(yī)院修復(fù)科； 陜西省第二人民醫(yī)院口腔科； 第四軍醫(yī)大學(xué)口腔醫(yī)院修復(fù)科；

摘要： 目的:觀察IPS d.SIGN低溫瓷粉、IPS Classic高溫瓷粉與Wirobond?C鈷鉻合金的金瓷結(jié)合強(qiáng)度及結(jié)合界面的微觀形貌。方法:制作低溫瓷粉、高溫瓷粉與鈷鉻合金的金瓷結(jié)合試件各10個,其中8個進(jìn)行三點(diǎn)彎曲測試,2個包埋打磨后用掃描電鏡觀察界面。結(jié)果:低溫瓷粉組、高溫瓷粉組的金瓷結(jié)合強(qiáng)度值分別是(29.82±5.37)MPa、(39.20±4.68)MPa(P<0.05),均顯著大于ISO9693要求的25 MPa。掃描電鏡下可見低溫瓷粉組比高溫瓷粉組金瓷結(jié)合較為疏松,界面氣泡略多,且大小差異更明顯。結(jié)論:IPS d.SIGN低溫瓷粉和IPS Classic高溫瓷粉均可與Wirobond??C鈷鉻烤瓷合金匹配使用。 更多還原