硅凝膠性能對(duì)IGBT模塊絕緣可靠性影響研究

編號(hào)：CYYJ043492

篇名：硅凝膠性能對(duì)IGBT模塊絕緣可靠性影響研究

作者：肖婉艷 周望君 任亞東

關(guān)鍵詞： 硅凝膠 局部放電量 絕緣可靠性 IGBT模塊

機(jī)構(gòu)： 株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司

摘要： 本文對(duì)兩種硅凝膠的成分結(jié)構(gòu)、熱學(xué)性能、物理性能和電學(xué)性能進(jìn)行表征并研究了其高溫老化后的退化情況,將兩種硅凝膠灌封到高壓模塊中進(jìn)行絕緣性能表征和絕緣退化研究。研究結(jié)果表明,兩種高絕緣強(qiáng)度的硅凝膠粘附性越強(qiáng)、熱穩(wěn)定性越高,其灌封模塊的絕緣可靠性越強(qiáng)。