層狀陶瓷與鎳擴散連接接頭微觀組織及性能

編號：CYYJ043409

篇名：層狀陶瓷與鎳擴散連接接頭微觀組織及性能

作者：楊景紅 劉甲坤 魏文慶 葉超超 劉永勝 張麗霞 劉啟明

關鍵詞： 擴散連接 Ti3AlC2陶瓷 微觀組織 擴散連接溫度 抗剪強度

機構： 濰坊學院 濰坊市工業(yè)發(fā)展促進中心 哈爾濱工業(yè)大學 中國機械總院集團哈爾濱焊接研究所有限公司

摘要： 采用擴散連接方式對Ni與Ti3AlC2陶瓷進行連接,為了對Ni與Ti3AlC2的反應層進行詳細分析,利用SEM、TEM對接頭的微觀組織進行研究,了解Ni擴散機制及接頭形成機理.結果表明,在擴散連接過程中,Ni元素向原始Ti3AlC2陶瓷組織的擴散優(yōu)先沿著晶界及相界面進行,在此處Ni會發(fā)生明顯的富集,由于Ni與Ti3AlC2陶瓷有較好的化學相容性,因此兩者之間能夠發(fā)生化學反應形成擴散連接接頭,隨著保溫時間的延長,Ni的擴散更加充分,因此形成較為連續(xù)的Ni的擴散層.在擴散連接溫度為900℃,保溫時間為60 min時,Ni與Ti3AlC2陶瓷擴散連接接頭的典型界面組織為Ni/Ni3(Al,Ti)+AlNi2Ti+TiC/Ti3AlC2陶瓷,隨著擴散連接溫度升高,接頭抗剪強度表現為先增后減,當擴散連接溫度為900℃,保溫時間60 min,Ni/Ti3AlC2陶瓷接頭具有最優(yōu)的力學性能,抗剪強度可達94.4 MPa.