壓延銅箔的無氰電鍍鎳銅黑化處理工藝

編號：FTJS106834

篇名：壓延銅箔的無氰電鍍鎳銅黑化處理工藝

作者：葉海清 劉新寬

關(guān)鍵詞： 壓延銅箔 鎳銅合金 無氰電鍍 鍍層成分 鍍液成分

機(jī)構(gòu)： 上海理工大學(xué)材料與化學(xué)學(xué)院

摘要： 為了研究出相較于電鍍純鎳黑化工藝成本更低的電鍍鎳銅黑化工藝,以NiSO4·6H2O、CuSO4·5H2O、H3BO3、(NH4)2S2O8和C6H15NO3為鍍液基本成分,通過加入添加劑,使金屬在銅箔表面沉積形成光陷阱結(jié)構(gòu),從而實現(xiàn)電鍍鎳銅使銅箔黑化的目的。研究了鍍液成分及工藝參數(shù)對黑化箔鍍層亮度的影響,對黑化箔鍍層的成分進(jìn)行了測試,并對黑化箔鍍層結(jié)構(gòu)進(jìn)行了觀察分析。研究結(jié)果表明:電鍍鎳銅的黑化箔鍍層中Cu代替Ni形成鍍層,黑化箔鍍層成分為NiCu;通過加入添加劑可以使電鍍時使用的電流密度降低,達(dá)到了降低成本的目的。