一種集成電路電容適用的碳纖維改性復材制備及性能

編號：FTJS10458

篇名：一種集成電路電容適用的碳纖維改性復材制備及性能

作者：李華 李國

關鍵詞： 集成電路電容 碳纖維 Ni(OH)2改性 表面形貌 潤濕性能 力學性能

機構： 四川信息職業(yè)技術學院

摘要： 為了提升集成電路電容用復合材料的綜合性能,對比分析了碳纖維(CF)、Ni(OH)2改性碳纖維CF-Ni(OH)2和聚多巴胺改性碳纖維CF-PNi的表面形貌、化學結構、潤濕性能和力學性能。結果表明,原始CF表面存在深度不一的加工溝槽、粗糙度較大,當經(jīng)過Ni(OH)2和聚多巴胺改性處理后,碳纖維表面溝槽基本消失,表面粗糙度減小。改性CF相較CF與樹脂(EP)的接觸角都有不同程度減小,與樹脂接觸角從大至小順序依次為:CF、CF-Ni(OH)2、CF-PNi;當采用Ni(OH)2對CF進行改性后,CF-Ni(OH)2/EP的彎曲強度Fs、彎曲模量Fm、層間剪切強度ILSS和橫向拉伸強度Hl相較CF有明顯提升,采用聚多巴胺進一步對CF-Ni(OH)2進行改性處理后,CF-PNi/EP的Fs、Fm和Hl會相較CF-Ni(OH)2/EP進一步提升,而ILSS變化幅度不大。