基于聚苯并噁嗪/氮化硼三維骨架的導熱環(huán)氧樹脂復合材料的制備與性能

編號：FTJS10413

篇名：基于聚苯并噁嗪/氮化硼三維骨架的導熱環(huán)氧樹脂復合材料的制備與性能

作者：羅浩奇 萬思杰 王劍勇 江葉 明漢鋒 肖鑫宇 周魏華

關鍵詞： 氮化硼 導熱復合材料 環(huán)氧樹脂 苯并噁嗪 相容性

機構： 南昌大學物理與材料學院

摘要： 針對導熱復合材料中填料含量過多會導致力學等性能下降以及三維導熱骨架中黏合劑與樹脂基體相容性差的問題,本文采用犧牲鹽模板法,制備了基于聚苯并噁嗪/氮化硼(PPH-ddm/BN)三維導熱骨架,進一步與環(huán)氧樹脂(epoxy,EP)復合,得到了環(huán)氧樹脂/聚苯并噁嗪/氮化硼(EP/PPH-ddm/BN)復合材料。當BN質量分數(shù)為19%時,復合材料的導熱系數(shù)為1.01 W·m-1·K-1,比純環(huán)氧樹脂提高了381%。歸因于三維導熱網(wǎng)絡的形成以及聚苯并噁嗪和環(huán)氧樹脂間良好的相容性,降低了氮化硼與樹脂基體的界面熱阻。骨架碳化后,環(huán)氧樹脂/碳/氮化硼(EP/C/BN)復合材料的導熱系數(shù)最高可達1.38 W·m-1·K-1,比純環(huán)氧樹脂提高了557%,為目前相同BN含量下聚合物基復合材料的最高值。復合材料的硬度與彎曲強度隨BN含量增加而提高,相關研究為發(fā)展填料含量較低的熱管理材料提供了新思路。