硅絨面上電鍍銅工藝對銅層的電學性能與均勻性的影響

編號：FTJS10329

篇名：硅絨面上電鍍銅工藝對銅層的電學性能與均勻性的影響

作者：李同彩 郭寶剛 李同洪 王建新 霍冀川 劉德雄

關鍵詞： 硅絨面 電鍍 電阻率 厚度均勻性

機構(gòu)： 西南科技大學數(shù)理學院 西南科技大學分析測試中心 國家金剛石工具質(zhì)量檢驗檢測中心（湖北）

摘要： 為降低硅基太陽能電池的制造成本,提高其光電轉(zhuǎn)換效率,采用電沉積的方法在硅絨面上制備銅金屬層。通過調(diào)整電鍍電流、陰陽極面積比和間距等參數(shù),研究不同制備工藝對電極電阻率、表面形貌、相結(jié)構(gòu)和厚度均勻性的影響。實驗結(jié)果表明,電鍍電流密度的大小對電鍍銅層的表面形貌和相結(jié)構(gòu)有顯著影響,進而影響電阻率的大小。當電流密度為2.4 A/dm2時,電鍍銅層的電阻率最低,表面致密光亮,且具有(111)的擇優(yōu)取向。銅鍍層的厚度的均勻性受電鍍陽極和陰極的面積比以及兩者的間距的控制。當陽極與陰極面積比為3:1,間距為8 cm時,所得鍍層的厚度均勻性最好。