銀修飾氮化碳納米片/聚酰亞胺導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備與性能

編號：NMJS08958

篇名：銀修飾氮化碳納米片/聚酰亞胺導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備與性能

作者：史良壯 呂修為 王曉東 黃培 俞娟

關(guān)鍵詞： 聚酰亞胺 氮化碳納米片 銀顆粒 聚多巴胺 導(dǎo)熱性能

機構(gòu)： 南京工業(yè)大學(xué)化工學(xué)院

摘要： 基于多巴胺優(yōu)異的表面包覆能力制備了聚多巴胺(PDA)改性氮化碳納米片(CNNS),再通過化學(xué)還原法制備了具有優(yōu)異界面相容性的銀修飾氮化碳納米片(Ag@CNNS)。將Ag@CNNS填充進聚酰亞胺(PI)基體中制備了PI復(fù)合材料,考察填料Ag@CNNS的含量對復(fù)合材料熱穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性能、力學(xué)性能和電絕緣性能的影響。結(jié)果表明,添加Ag@CNNS的復(fù)合材料表現(xiàn)出了良好的熱穩(wěn)定性;隨著Ag@CNNS含量的不斷提高,PI復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)隨之提高,在Ag@CNNS質(zhì)量分數(shù)為20%時,達到0.503W/(m·K)。同時,PI復(fù)合材料還保持了良好的力學(xué)性能和優(yōu)異的絕緣性能,其體積電阻率達到了1012Ω·cm,拉伸強度保持在80M~105MPa之間。體現(xiàn)出了PI復(fù)合材料在電子封裝領(lǐng)域作為熱管理材料的潛質(zhì)。