六氟丙烯氣相環(huán)氧化反應誘導期及CuO/SiO2催化劑失活機理

編號：CYYJ03801

篇名：六氟丙烯氣相環(huán)氧化反應誘導期及CuO/SiO2催化劑失活機理

作者：孟德勝 馬輝 涂東懷 呂劍 紀敏

關鍵詞： 催化化學 六氟丙烯 氣相環(huán)氧化 負 載型銅基催化劑 誘導期 催化劑失活

機構： 大連理工大學化學學院

摘要： 銅基催化劑在催化烯烴環(huán)氧化反應上具有優(yōu)異的催化性能和廣闊的應用前景。目前,已有專利將負載型銅基催化劑應用于六氟丙烯(HFP)氣相環(huán)氧化反應,并且表現(xiàn)出優(yōu)異的催化性能,但是反應存在誘導期及催化劑在后期活性明顯降低等問題,限制了其進一步的應用發(fā)展。通過等體積浸漬法制備CuO/SiO2催化劑,并通過FT-IR、XRD、TEM和TG等對CuO/SiO2催化劑的物理-化學性質進行分析,系統(tǒng)研究其在HFP氣相環(huán)氧化反應中存在誘導期及失活的原因。結果表明,Cu-F物種是反應的活性中心,而該物種由原料氣(空氣與HFP)和CuO反應才能產(chǎn)生,這是反應過程中產(chǎn)生誘導期的原因所在;而反應后Cu顆粒的聚集長大是催化劑活性降低的主要原因。