Mo–Cu芯材表面狀態(tài)對多層Cu/MoCu/Cu復(fù)合材料界面結(jié)合的影響

編號：CYYJ03564

篇名：Mo–Cu芯材表面狀態(tài)對多層Cu/MoCu/Cu復(fù)合材料界面結(jié)合的影響

作者：宋鵬 李達(dá) 韓蕊蕊 熊寧 張保紅 姚惠龍

關(guān)鍵詞： Mo–30Cu板坯 多層復(fù)合材料 熱壓復(fù)合 漏氣率 研磨處理 拉絲處理

機(jī)構(gòu)： 安泰天龍鎢鉬科技有限公司

摘要： 采用粉末冶金熔滲法制備Mo–30Cu合金板坯,Mo–30Cu板坯和無氧銅板經(jīng)軋制后在30 MPa、970℃的條件下進(jìn)行熱壓復(fù)合,制得5層銅/鉬銅/銅(Cu/MoCu/Cu,CPC)復(fù)合材料。通過金相組織觀察、超聲波掃描分析、高溫?zé)峥己恕⒙�氣率測試等方法,研究了不同Mo–30Cu芯材表面處理方式對多層CPC復(fù)合材料層間結(jié)合強(qiáng)度的影響。結(jié)果表明,采用拉絲處理的Mo–30Cu芯材制備的多層CPC復(fù)合材料經(jīng)830℃高溫烘烤10min熱考核后,材料內(nèi)部無空洞缺陷,漏氣率小于5×10-3Pa·cm3·s-1。采用研磨處理的Mo–30Cu芯材所制備的多層CPC復(fù)合材料經(jīng)熱考核后,材料出現(xiàn)鼓包現(xiàn)象,內(nèi)部存在明顯空洞缺陷,漏氣率大于5×10-3Pa·cm3·s-1。