氮化硼納米片取向?qū)Νh(huán)氧復合材料導熱及絕緣性能的影響

編號：CYYJ03490

篇名：氮化硼納米片取向?qū)Νh(huán)氧復合材料導熱及絕緣性能的影響

作者：畢世杰 李喆 盛戈皞

關鍵詞： 環(huán)氧樹脂 氮化硼納米片 取向 熱導率 介電特性

機構(gòu)： 上海交通大學電子信息與電氣工程學院

摘要： 在BN/環(huán)氧樹脂混合料的固化過程中施加不同直流電場制備了納米BN取向程度不同的環(huán)氧復合材料,研究不同電場強度對BN納米片取向程度的影響,同時探討B(tài)N納米片取向程度對環(huán)氧復合材料熱導率和電性能的影響。結(jié)果表明:隨著直流電場強度的增大,BN納米片的取向與電場方向更相近,環(huán)氧復合材料的熱導率得到提升,介電常數(shù)和電導率增大。通過調(diào)控BN納米片的分布取向,實現(xiàn)了環(huán)氧復合材料導熱性能和絕緣性能的協(xié)同提升。